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Hynix(海力士)
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产品参考图片
H26M68003DCR 图片
H26M68003DCR
  • 制造厂商:Hynix(海力士)
  • 类别封装:内存芯片 DRAM,BGA
  • 技术参数:eMMC 32GB BGA
  • (专注销售Hynix电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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    专营Hynix芯片半导体
    全方位电子元器件现货供应链管理解决方案,Hynix(海力士)授权中国代理商
    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:H26M68003DCR
  • 制造商:SK Hynix(海力士半导体)
  • 容量:32GB
  • 制程:2ynm class
  • Density:32Gb
  • Stack:8
  • Vcc/Org?:3.3V/x8/x4
  • Version?:MMC 4.5
  • 量产:Now
  • 封装尺寸:11.5x13x1.2
  • 类别:eMMC
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