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    • Hynix海力士芯片型号：H55S2G62MFP-60M - 2Gb - FBGA
    图片信息
    H55S2G62MFP-60M封装图片
    众多原始设备制造商推荐的Hynix代理商
    基本参数：
  • 制造商：SK Hynix（中文名：海力士）
  • 出厂封装：FBGA
  • 类别：LPSDR
  • 容量：2Gb
  • （Hynix海力士专业代理商，专注Hynix芯片 ,承诺原装正品）
  • （请通过电话、邮件或在线QQ方式与我们联系获取价格）
    • 参数详情：

    型号：H55S2G62MFP-60M
    容量：2Gb
    速度：166MHz
    封装：FBGA(54ball)
    ORG：64M x 16
    特性：4Bank, 1.8V/1.8V
    量产：Now
    类别：LPSDR

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