SK Hynix中国代理商联接渠道
强大的SK海力士芯片现货交付能力，助您成功
H5TQ4G63MFR-H9C 是一款由SK Hynix推出的高性能、低功耗DDR3L SDRAM芯片，采用先进的30nm级制程工艺制造。该器件内部组织为4Gb（512M x 8）的存储容量，其核心架构基于双倍数据速率（DDR）同步动态随机存取存储器设计，内部包含多个并行工作的存储阵列（Bank），并通过预取（Prefetch）架构和流水线操作来优化数据吞吐效率。其工作电压为1.35V（兼容1.5V），显著降低了系统整体功耗，尤其适用于对能效有严格要求的应用环境。
该芯片具备一系列增强型功能特性。片上终结（ODT）功能可以有效改善信号完整性，减少板级设计的复杂性。自动刷新（Auto Refresh）与自刷新（Self Refresh）模式则分别保障了数据在正常工作与待机状态下的保持能力，后者能极大降低待机功耗。此外，它支持可编程的CAS延迟（CL）、附加延迟（AL）与写入延迟（CWL），允许系统设计者根据具体的频率和时序要求进行精细调优，以实现性能与稳定性的最佳平衡。
在接口与关键参数方面，H5TQ4G63MFR-H9C采用标准的78-ball FBGA封装，接口符合JEDEC DDR3L规范。其时钟频率支持高达933MHz（对应数据速率为1866Mbps），提供高达14.9GB/s的理论带宽（以64位总线计算）。时序参数如tRCD、tRP、tRAS等均经过严格优化，确保了高速数据传输下的可靠性。对于需要稳定供应链和技术支持的客户，可以通过授权的SK HYNIX代理获取该产品以及完整的设计资源。
凭借其高性能、低功耗和高可靠性的特点，该芯片广泛应用于各类计算与通信设备中。典型应用场景包括但不限于企业级与消费级笔记本电脑、一体机、迷你PC、网络附加存储（NAS）、工业控制计算机、数字标牌以及各类嵌入式系统。它能够作为系统的主内存，为处理器提供高速的数据缓冲和交换空间，是构建现代高效能计算平台的关键组件之一。
