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SK Hynix官网中文新闻频道:2026/8/21SK Hynix海力士公司重要资讯、突发新闻

Hynix第一代垂直堆叠内存采用4个DRAM芯片堆叠在一个基础层之上,采用名为“穿透硅通孔”的垂直通道相连

三星半导体依然稳居市占龙头,而SK海力士再度夺回第二名的位置。

东芝集团与美国闪迪公司,因NAND闪存芯片技术泄露而起诉SK海力士公司

SK海力士宣布成功研发出16GB NVDIMM内存条,全球容量最大非易失性NVDIMM内存

DDR4内存初期的标准规格 内存颗粒倒是不错,来自海力士

SK hynix Nand Flash的电源电压范围为1.8~3.6V,功耗低,TSOP封装,体积小,目前最大单片容量可达512Gb,按页读写,按块擦除......
SK hynix DDR3 SDRAM为了更省电、传输效率更快,使用了SSTL 15的I/O接口,运作I/O电压是1.5V,采用CSP、FBGA封装方式包装......
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