
Hynix第一代垂直堆叠内存正式对外展示

Hynix目前采用256MB分层堆叠,形成1GB堆栈。演示表明这仅仅是个开始。Hynix计划到2022年推出HBM迭代产品,改进密度和性能。幻灯片显示,HBM第二代产品每pin传输带宽翻倍,接口带宽达到256GB/s,将高于高端GeForce GTX980显存界面带宽。
下一代垂直堆叠内存每个die容量将达到1GB,让垂直堆叠内存容量达到4GB,从幻灯片看起来八die配置也将是一种选择,最大容量提高到8GB。
虽然幻灯片没有提到采用HBM的具体产品,但是幻灯片表示,21款采用HBM技术的产品正在研发当中。其中之一可能是AMD即将到来的Carrizo APU,之前传闻它将内建垂直堆叠内存。成电路生产基地。
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